软物质科学与技术国际会议(International Symposium for Soft Matter Science and Technology，SMST）由美国工程院院士程正迪先生于2017年发起，并于2017和2018年分别在广州和成都成功举办了2届。研讨会极大地促进国内外同行在软物质涉及的物理、化学、生物、材料、工程等学科领域的学术交流，得到了软物质界人士的积极响应和热烈反响，规模不断扩大，学者云集，聚集前沿，已经成为世界上以“软物质”为主题的学术盛会之一。第三届软物质科学与技术国际会议于2019年11月20-24日在东华大学松江校区举行，此次研讨会将由华南理工大学、北京大学、四川大学、东华大学和厦门大学联合主办，由东华大学先进低维材料中心和纤维材料改性国家重点实验室承办。本次会议的主题是超分子组装的物理学化学，采用 Gordon Research Conference 形式，邀请一定数量的资深和青年学者进行大会报告，并组织墙报展讲以及学术交流讨论活动。
中心硕士研究生胡新宇（左）和刘雪鹰（右）参加SMST会议
会议期间，中心硕士研究生胡新宇和刘雪鹰分别以“Improving electromechanical properties of TPU dielectric elastomers by simultaneously introducing interfacial polarizability and improving dipole polarizability via adding SiR grafted with carboxyl groups”和“Largely improved dielectric and mechanical properties of silicone elastomer composites by simultaneously introducing polar functional group and multifunctional filler”为题做了全英文的口头报告并进行海报展示。
中心硕士研究生胡新宇（左）和刘雪鹰（右）作口头汇报及海报展示
